近日，由工業和信息化部軟件和集成電路促進中心（CSIP）主辦的“2017中國集成電路產業促進大會”在昆山召開。集團聯營企業廈門意行公司受邀參加本屆大會。

意行公司在全國參賽的近百家優秀IC設計企業中脫穎而出，在本次中國集成電路產業促進大會暨第十二屆“中國芯”頒獎典禮上，榮獲“最具投資價值企業”，是全國僅有的5家之一。“中國芯”係列獎項是芯片設計行業政府層麵評選的頂級獎項，意行半導體連續兩屆入選“中國芯”獎項（2016年第十一屆“中國芯”最具潛質產品獎），再次體現了其在自主創新、市場開拓、品牌價值以及本土行業地位等方麵的綜合實力。

意行半導體是國內較早從事毫米波雷達射頻前端單片微波集成電路（MMIC）設計及提供雷達解決方案的高科技企業。意行半導體成功研發出基於SiGe工藝的24 GHz MMIC套片產品（SG24T1、SG24R1 等MMIC），完全擁有自主知識產權。該MMIC套片已經被國內整車廠、Tier1、無人機、智能交通以及消費電子等行業廠商應用。